說真的其實在結婚前小妹我算起來還真是個購物笨蛋>.<最新出版
只要看見喜歡的就都會買,但買回家後又很少在使用
根本是在浪費錢,自從結婚後常常陪婆婆一起去逛街或
上購物網買東西~這次婆婆看見了【MSI微星】Cubi2 Plus-004X 四核迷你電腦(i5-6400T-500G)
說非買不可,因為價格划算而且滿實用的~~~真的在婆婆身上
學到不少~~~果真是家有一老如有一寶!! ^.^
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商品訊息功能
- 品號：3979417
- 支援802.11ac雙頻設計
- 內建DDR4 2133MHz
- 支援標準VESA安裝
商品訊息描述這裡最便宜
特色說明:
支援Windows 10 家用版
第六代Intel Skylake-S 處理器
內建DDR4 2133MHz記憶體，最高支援32GB
配備USB 3.1 Gen 1 type-C介面、 USB2.0快速充電
擁有1xM.2 SSD、1x2.5"SATA硬盤或SSD
支援4K 顯示器，可同時連結2台螢幕畫面，提升工作效率
支援Microsoft DirectX 12
支援802.11ac雙頻設計
支援標準VESA安裝，節省空間
商品訊息特點
型號Cubi 2 Plus-004XTW-B564004GXXX
作業系統無
中央處理器第6代IntelR Core？ i5-6400T四核心處理器
(2.2 GHz, 6MB cache)
晶片組IntelR H110
顯示卡/顯示晶片IntelR HD Graphics 530
記憶體4GB DDR4 2133HMz
最大可擴充至32GB
儲存裝置"500GB 2.5吋 SATA HDD
(可另擴充1 x M.2 SSD)"
音效裝置
有線網路IntelR I219LM Ethernet LAN 10/100/1000
無線網路IntelR Dual Band Wireless-AC 3165 (M.2 2230)
後諯輸出/入介面1 x HDMI out
1 x DP out
1 x RJ45
2 x USB3.1 Gen1
前端輸出/入介面1 x Mic/Audio jack
3 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen1 type C
1 x Card reader
1 x USB2.0 with super charger(上方)
擴充介面(插槽)
防盜鎖孔Kensington Lock
Wake-on-LAN YES
壁掛支援Support VESA Mount
電源90 W
尺吋155.3mm X 147.9mm X 62.2mm
重量1.21kg
| 保固期 | 1年保固期 |
|---|
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1名56歲男性有右側腎結石的病史，曾接受過5次體外震波碎石治療，仍未能完全清除，後經成大醫院施行軟式輸尿管鏡碎石手術，在50分鐘內清除殘留的結石，隔天即順利出院。
成大醫院泌尿部劉展榮醫師表示，從膀胱進到輸尿管接近一條直線，但要進到腎臟結石所在的腎盂，則會有一個彎曲的角度，過去的硬式輸尿管鏡進到腎盂也只能直直的看前方，若結石藏在腎盂的不同角落，根本就看不到，更別說可以打得到結石。
如同胃鏡和大腸鏡，軟式輸尿管鏡可以有2個平面的轉向，上下轉、左右彎，靈活的轉彎讓軟式輸尿管鏡可以轉進去腎盂，用雷射來打腎臟結石。
劉展榮表示，尿路結石中的腎臟結石最令泌尿科醫師頭痛，因為腎臟富含血管，最早處理腎臟內結石的手術，須從較無血管的平面切開腎臟才能拿出石頭，其出血量大，並最後機會有很大的傷口。 與「經皮腎造廔取石術」相比，軟式輸尿管鏡碎石術的好處是沒有傷口，跟傳統硬式輸尿管鏡一樣由尿道進入輸尿管，不會在病人身上製造任何傷口，更不用在腎臟上面鑽洞讓腎臟鏡進去碎石，出血量極低是最大的優勢。
劉展榮說，對於年齡大、共病史多、心臟功能不佳、長期使用抗凝血劑的結石病人來說，經皮腎造廔截石術常常是不適合的，這些病人的腎臟結石過去幾乎無解，現在可以使用軟式輸尿管鏡碎石了。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
快閃記憶體技術盛會「 2017 年快閃記憶體高峰會」將於美國時間 8 月 8 日於聖塔克拉拉正式登場。快閃記憶體（ NAND Flash ）大廠群聯多項快閃控制晶片，包括 UFS 、 SSD 等高階新晶片同步亮相，其中 UFS 超前國際一線大廠，領先發表 3.0 規格技術設計，成為 2017 FMS 上令人期待的亮點，並激勵群聯今（ 8 ）日盤中股價最高來到 432 元，漲幅 3% 以上。
群聯在今（ 2017 ）年下半年啟動新一代的 3D NAND 支援的 NAND Flash 控制晶片，在 FMS 國際大展上，基於 3D NAND 製程之最新高階快閃控制晶片全面亮相，包括有可符合未來 5G 旗艦智慧型手機最高階 UFS 2.1 規格的快閃控制晶片 PS8313 ，以及日前在國際記憶體技術論壇 JEDEC Mobile & IoT Forum 上最新發表的 UFS 3.0 規格技術設計。在 SSD 方面，同步推出 PCIe G3x4 以及SATA III 兩種規格的最高階 8 通道快閃控制晶片 PS3112-E12 以及 PS3112-S12 。
群聯董事長潘健成表示，公司在智慧型手機嵌入式快閃記憶體市場已取得高市占率，除了做大還要做強，並持續投資先進技術研發，符合高階智慧機種主流規格 UFS 2.1 雙通道的快閃控制晶片 PS8313 今日正式亮相，該晶片將引領 UFS 的讀寫速度推進到 SSD 等級，並搭配 NAND Flash 國際大廠最新 3D TLC 技術，將可提供高階智慧型手機達到最佳容量的性價比。在布局次世代進度上，已領先全球同業在今年第 3 季完成 UFS 3.0 控制晶片的設計，贏得國際大廠認證先機。
SSD 快閃控制晶片進展上，潘健成指出，近期在大陸市場爆發 SSD 黑心晶片事件，讓客戶更瞭解到公司的產品一再強調長期合作、可信賴是何其重要，這也提供了群聯擴大 SSD 市占率的機會。除此之外，技術再向前邁進的新晶片 PS3112-E12 以及 PS3112-S12 將是公司深耕高階 SSD 市場的重要新品，也蘊釀群聯下一波成長機會。
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